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vivo X60系列手机曝光:有望搭载骁龙888芯片

文字:[大][中][小] 2026-06-02 00:07:35

  业内报料称,列手龙芯X60 Pro+将配备高通周刚发布的机曝骁龙888芯片,支持更高的望搭功率快速充电速度,采用居中单打孔柔性直屏,载骁后置云阶微云台镜头,列手龙芯中杯和大杯均采用中底主摄 / 5 轴 VIS 防抖设计。机曝

  据悉,望搭这款手机最快1月亮相。载骁

  vivoX60系列:有望搭载骁龙888 芯片

  值得一提的列手龙芯是,vivo X60 Pro+ 搭载骁龙888芯片。机曝据报道,望搭vivo X60 Pro+ 跑分已经出炉,载骁也是列手龙芯目前骁龙 888 泄露工程机里跑分最高的一款机型,Geekbench 5跑分为单核1135分,机曝多核3681分。望搭

 

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